韬润半导体取得一种电感结构专利,减小集成电路中电感占用面积的同时可灵活调整电感大小
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2026-06-19 05:59:53
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国家知识产权局信息显示,上海韬润半导体有限公司取得一项名为“一种电感结构、集成电路、芯片和终端”的专利,授权公告号CN224318273U,申请日期为2025年7月。

专利摘要显示,本申请提供一种电感结构、集成电路、芯片和终端,电感结构包括至少三个导电线圈,所述至少三个导电线圈依次相邻设置且围绕一预设区域排布,所述导电线圈为包括两个抽头的环路,所述抽头靠近所述预设区域设置;至少三个所述导电线圈各自对应的重心至少三个不共线,且所述至少三个所述导电线圈各自对应的重心均位于同一二维平面;至少两个所述抽头之间连接开关器件;其中,所述至少三个导电线圈包括m个第一磁场方向线圈和n个第二磁场方向线圈,所述第二磁场方向与所述第一磁场方向相反,m和n为正整数且m+n≥3。本申请减小集成电路中电感占用面积的同时可灵活调整电感大小。

天眼查资料显示,上海韬润半导体有限公司,成立于2015年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2214.8951万人民币。通过天眼查大数据分析,上海韬润半导体有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息90条,此外企业还拥有行政许可3个。

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来源:市场资讯

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