截至2026年5月29日收盘，锴威特（688693）报收于113.78元，较上周的119.99元下跌5.18%。本周，锴威特5月25日盘中最高价报131.0元。5月26日盘中最低价报99.06元。锴威特当前最新总市值83.84亿元，在半导体板块市值排名139/173，在两市A股市值排名2270/5207。

本周关注点

• 来自公司公告汇总：锴威特拟收购晶艺半导体100%股份，交易构成重大资产重组，审计评估尚未完成。
• 来自机构调研要点：公司推进第3代SiC MOS技术平台，1200V SiC MOS Ronsp将降至3.0mR?cm²以下。
• 来自机构调研要点：公司在新能源汽车和光伏储能领域客户拓展稳步推进，依托技术优势输出场景化解决方案。
• 来自机构调研要点：公司短期亏损因战略投入所致，将通过降本增效与高毛利产品量产逐步改善盈利结构。

问：公司收购晶艺半导体的预案披露已近两个月，目前并购审批推进到哪个阶段？晶艺营收是公司近两倍，收购完成后在功率半导体领域的业务整合与客户协同方面有什么具体规划？

答：公司及相关方正按计划积极推进本次交易的整体工作。截至目前，交易相关的审计、评估等工作尚未完成。本次交易能否获得相关批准、审核通过或同意注册，以及最终取得批复的时间，均存在不确定性。关于业务整合与客户协同的具体规划，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。同时，提醒广大投资者理性投资，注意投资风险。

请问公司目前在新能源汽车和光伏储能等领域的客户拓展情况如何？

公司在新能源汽车和光伏储能等领域的客户拓展正在稳步推进。公司借助前期在高可靠领域积累的技术优势，积极向工业控制和新能源领域转化，通过场景化解决方案以及丰富的产品矩阵和服务能力，不断扩大市场份额。

未来在现金流管理上有什么优化计划？

公司将持续强化应收账款管理、优化库存管理，并加强资金管理与运营效率，以进一步优化现金流管理。

如何看待公司产品各下游应用市场未来的景气度变化，未来重心可能会放在哪些方向上？

功率半导体行业正面临结构性机遇与挑战，公司将坚持“功率器件+功率IC”双轮驱动战略，聚焦BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源与智能电网、高可靠用电源及电机驱动四大核心应用场景，从单一产品供应升级为整套芯片解决方案，持续巩固在高可靠领域的国产替代优势，并积极向工控、新能源等领域拓展转化。

国产替代趋势明显，公司如何抓住机会提升市场份额？

公司将深化技术自主化，筑牢国产替代核心技术壁垒；完善全电压、多场景产品谱系，覆盖差异化国产替代需求；将高可靠领域积累的技术向工业控制、新能源等领域转化，输出场景化解决方案，稳步扩大市场份额。

未来在第三代半导体上还有哪些重点研发方向？

SiC MOSFET产品是公司功率器件方向布局未来的重要产品线，公司推进第3代SiC MOS技术平台优化与升级，将1200V SiC MOS Ronsp降低至3.0mR?cm²下，同时研发了集成SBD的SiC MOSFET，解决SiC MOSFET寄生二极管的缺陷问题，适用于OBC、电机驱动等应用场合，针对小电流SiC MOSFET ESD耐量弱的问题，研发集成ESD保护的SiC MOSFET，可以通过2KV的ESD耐量测试。

收购晶艺半导体有没有明确的时间目标线，目前具体进展到哪个环节？截止目前有没有遇到什么阻力？晶艺半导体今年一季度业绩如何？

公司及相关各方正按计划积极推进本次交易的整体工作，截至目前，交易相关的审计、评估等工作尚未完成。本次交易能否获得相关批准、审核通过或同意注册，以及最终取得相关批复的时间，均存在不确定性，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。同时，提醒广大投资者理性投资，注意投资风险。

公司营收增长明显，后续打算怎么稳步改善盈利实现扭亏？

公司短期亏损主要源于中长期战略投入，包括研发投入、产品布局及市场推广。公司将同步推进降本增效，包括优化供应链、提升产品良率、加强费用管控及加速高毛利产品量产导入；同时扩大营收规模、释放规模效应，力求逐步改善盈利结构，实现长期可持续发展。

智能功率模块这类融合产品后续发展规划是什么？

公司在智能功率模块（IPM）、固态继电器等融合产品方面的后续发展规划主要围绕公司“功率器件+功率IC”协同优势展开，公司已推出电机驱动用IPM模块系列，包括500V~600V集成2~6 FRMOS的IPM模块、650V集成10 SiC MOS的IPM模块、100V集成10 SGT MOS的IPM模块。下一步将继续完善IPM产品系列，并向工控、新能源及智能家电市场拓展，覆盖更广泛的应用场景。除IPM外，公司同步推进大电流固态继电器（适配SiC器件）的研发与认证进程。公司已研发成功适配SiC MOSFET的固态继电器专用光电转换驱动IC，并已应用于储能、新能源汽车等领域，后续将布局新一代驱动IC产品，驱动更大电流的SiC MOSFET，提升固态继电器的电流能力，满足大电流应用需求。

Fabless模式下，供应链稳定性如何保障呢？

公司通过建立长期合作、多元供应商储备、整合供应链资源等措施保障供应链稳定性。

研发投入一直比较高，长期看怎么平衡投入和利润的关系？

公司短期亏损主要源于中长期战略投入，包括研发投入、产品布局及市场推广。公司将同步推进降本增效，包括优化供应链、提升产品良率、加强费用管控及加速高毛利产品量产导入；同时扩大营收规模、释放规模效应，力求逐步改善盈利结构，实现长期可持续发展。

公司公告汇总

苏州锴威特半导体股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体有限公司100%股份，并募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，但不构成重组上市。公司已于2026年3月27日召开董事会审议通过重组预案及相关议案，并于3月28日披露预案。截至2026年5月29日，审计、评估及尽职调查工作尚未完成，后续将再次召开董事会审议，并履行相关审批程序。本次交易尚需获得董事会、股东大会及监管机构批准，存在不确定性。

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