天玑芯科取得芯片自动测试分选系统专利，可根据芯片数据状态进行分选并提高芯片测试效率_资讯

天玑芯科取得芯片自动测试分选系统专利，可根据芯片数据状态进行分选并提高芯片测试效率

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2026-05-31 21:08:33

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国家知识产权局信息显示，西安天玑芯科半导体设备有限公司取得一项名为“芯片自动测试分选系统”的专利，授权公告号CN224306245U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种芯片自动测试分选系统，属于集成电路测试技术领域。该芯片自动测试分选系统包括自动进料模块、自动出料模块、高低温箱、测试臂模块和测试系统；自动进料模块和自动出料模块分别设置于高低温箱的两侧，测试系统设置于高低温箱的下方，测试臂模块设置于高低温箱的上方；自动进料模块和自动出料模块内均设置有托盘提篮、第一自动升降台和托盘模块拖动机构；自动升降台与托盘提篮相连，以驱动托盘提篮上下移动，托盘提篮内放置有若干托盘模块，托盘模块拖动机构可拖动托盘模块左右移动。本实用新型的芯片自动测试分选系统能够提供芯片在高温环境和低温环境下工作数据状态，并可根据芯片数据状态进行分选并提高芯片测试效率。

天眼查资料显示，西安天玑芯科半导体设备有限公司，成立于2022年，位于西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，西安天玑芯科半导体设备有限公司专利信息3条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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