矽品精密取得电子封装件专利，提升散热效率_资讯

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2026-05-31 21:03:59

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国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN224306323U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，一种电子封装件，主要将电子元件设于承载件上，并于该电子元件上设置一导热介面材结构，其中，该导热介面材结构的平面尺寸大于该电子元件的平面尺寸，接着将一散热件间隔该导热介面材结构而结合于该电子元件上，以避免该导热介面材结构溢流，进而提升散热效率。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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