国家知识产权局信息显示,北京集成电路装备创新中心有限公司申请一项名为“全环绕栅极动态存储器及其工艺方法、半导体工艺设备”的专利,公开号CN122094105A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种全环绕栅极动态存储器及其工艺方法、半导体工艺设备。全环绕栅极动态存储器的工艺方法包括:利用外延工艺,在硅衬底上生长牺牲层,在牺牲层上生长硅层;形成浅沟槽,向浅沟槽内填充绝缘层,以形成有源区;其中,浅沟槽贯穿于牺牲层且止于牺牲层的下方部位;形成字线沟槽;其中,位于硅层中的字线沟槽止于牺牲层的上方部位,位于绝缘层中的字线沟槽止于牺牲层的下方部位且未贯穿绝缘层;去除牺牲层,形成全环绕栅极。本发明提供的全环绕栅极动态存储器及其工艺方法、半导体工艺设备,通过将动态存储器中的栅极结构设置为全环绕栅极结构,使得其性能更佳,功耗更低,且存储密度更大。
天眼查资料显示,北京集成电路装备创新中心有限公司,成立于2019年,位于北京市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1113950万人民币。通过天眼查大数据分析,北京集成电路装备创新中心有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息140条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯