通富超威取得芯片散热装置及芯片封装结构专利，提高散热效果_资讯

通富超威取得芯片散热装置及芯片封装结构专利，提高散热效果

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2026-05-27 01:38:20

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国家知识产权局信息显示，通富超威（苏州）微电子有限公司取得一项名为“一种芯片散热装置及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224290607U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片散热装置及芯片封装结构，盖散热装置包括第一散热盖和第二散热盖，第一散热盖具有沿其厚度方向的第一表面和第二表面；第一散热盖的第一表面设置有用于容置芯片的固定槽；第一散热盖的第二表面设置有用于容置液态金属的容纳槽，容纳槽与固定槽相对应；第二散热盖设置于第一散热盖的第二表面并密封地盖设于容纳槽。本实用新型的芯片散热片装置解决了液态金属应用在FCBGA及FCLGA的泄露问题，提高散热效果；另外，第一散热盖还可以完全取代被动元件保护盖，提高产品的可靠性。

天眼查资料显示，通富超威（苏州）微电子有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本69000万人民币。通过天眼查大数据分析，通富超威（苏州）微电子有限公司参与招投标项目20次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示富超投资芯片表面散热装置结构专利苏州容纳槽超威

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