三星物理AI芯粒芯片明年初流片
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2026-05-27 01:34:36
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来源:环球市场播报

三星电子将从明年起正式推进面向“物理AI(Physical AI)”的半导体平台代工(Foundry)业务。预计公司将与全球电子设计自动化(EDA)及知识产权(IP)企业Cadence Design Systems合作,面向汽车、机器人、工业自动化等多种物理AI应用领域供应半导体产品。

据业内消息人士26日透露,三星电子与Cadence正在联合开发的“物理AI芯粒半导体平台芯片”,计划于明年年初进行流片。

考虑到后续量产周期最快约需6个月,因此预计明年下半年将推出该物理AI芯粒平台的实际产品。

此前在今年1月,三星电子与Cadence已正式宣布,将基于5纳米(nm)代工工艺合作开发基于chiplet架构的物理AI半导体平台。业内分析认为,此次合作已进一步细化了生产时间表与商业化路径。

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