近期，荷兰半导体设备巨头ASML与印度塔塔集团旗下的塔塔电子正式达成合作，双方将共同推进印度首座商业化12英寸晶圆厂的建设。业界认为，这一合作不仅是“印度半导体使命”（ISM） 计划的重要里程碑，也标志着印度正从半导体设计、封测等环节，向芯片制造这一核心技术领域迈出实质性步伐。

ASML与塔塔电子深度合作，首座12英寸晶圆厂稳步推进

根据双方公布的信息，ASML将为塔塔电子位于古吉拉特邦多雷拉的12英寸晶圆厂提供深紫外（DUV）光刻设备及全套工艺解决方案。这不仅是设备采购层面的合作，更包括工厂建设、产能爬坡、技术调试等全流程支持。

塔塔集团目前正以约110亿美元的投资，推动该工厂的建设。截至2026年5月，土建工程已完成约50%，若进展顺利，预计在2026年底启动试生产。满负荷运转后，月产能将达到5万片12英寸晶圆，主要生产28nm至110nm等成熟制程芯片，广泛应用于汽车电子、工业控制、通信设备及AI终端等领域。

除了ASML，塔塔集团还与中国台湾的力积电（PSMC）合作，引入其成熟的制程技术与制造经验。与此同时，ASML与塔塔也将在人才培养、供应链建设、研发基础设施等方面展开长期协作。

业界指出，这表明印度并不满足于“买设备造芯片”，而是希望通过此次合作，逐步建立从技术、设备到人才的完整半导体生态。对于ASML而言，印度市场正成为新的增长点。尽管ASML当前最大市场仍集中在中国台湾、韩国和中国大陆，但随着全球半导体供应链重组，印度正迅速崛起为不可忽视的新战场。

百亿美元押注，印度芯片制造的现实与挑战

印度近年来在半导体领域的密集动作，背后是其“半导体使命”计划的强力推动。

印度“半导体使命”计划于2021年12月正式启动，初期拨款7600亿卢比（约100亿美元），旨在通过财政激励、土地支持、审批简化等措施，吸引全球半导体企业在印度投资建厂。

截至2026年5月，印度已批准12个半导体制造项目，累计投资约173亿美元。仅2026年5月，政府就新批了两个项目：Crystal Matrix的氮化镓基化合物半导体与先进封装一体化工厂，以及Suchi Semicon的功率电子封装测试厂。

从现有制造能力看，印度目前仅有一家由政府旗下的半导体实验室（SCL）在莫哈利运营的8英寸晶圆线，工艺节点为180nm CMOS，主要面向研发和小批量生产，并非商业化量产晶圆厂。因此，塔塔电子在多雷拉建设的12英寸晶圆厂，将实现印度从0到1的突破。

然而，砸下百亿美元只是开始。印度在先进制程（如7nm以下）方面仍面临显著的技术差距和资金挑战，同时也需应对来自成熟制程芯片的全球竞争压力。

为此，印度政府正通过设立特别经济区、简化审批流程、与国际企业合作等方式，持续优化产业环境。塔塔集团也在与英特尔、博世等企业洽谈，计划在东部阿萨姆邦建设芯片封装与测试设施，进一步完善产业链布局。

结 语

110亿美元的投资、ASML与力积电的技术加持、政府政策的强力支撑，共同构成了印度半导体崛起的初步基础。然而，从“破局”到“引领”，印度仍需在技术积累、人才培养、全球竞争应对等方面持续发力。