新益昌：半导体封装设备覆盖核心封装环节，适配主流封装工艺
创始人
2026-05-20 02:46:05
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有投资者在互动平台向新益昌提问：“董秘您好，贵司的固晶机是否适用于存储芯片领域？谢谢。”
针对上述提问，新益昌回应称：“尊敬的投资者，您好！公司半导体封装设备覆盖半导体固晶、焊线和测试分选核心封装环节，适配先进封装及传统分立器件、功率器件等主流封装工艺，适用于MOSFET、NAND、DRAM、GPU、CPU、COWOS、HBM、MEMS、MOS、PDFN、SOP、IGBT等产品封装，依托自有运动控制与视觉算法技术，可满足半导体封测客户高精度、高稳定性的生产需求。感谢您的关注！”
来源：市场资讯
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