康诺特电子申请实现传感器和致动器转子竖直位移的MEMS封装专利，使得传感器和致动器转子能够竖直移位
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2026-05-19 20:13:24
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国家知识产权局信息显示，康诺特电子有限公司申请一项名为“实现传感器和致动器转子的竖直位移的MEMS封装”的专利，公开号CN122070257A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，MEMS装置包括配电基板和从配电基板向上延伸的间隔环。致动器定子定位在配电基板上方且在间隔环内。外框架从致动器定子的底板延伸。致动器转子悬置在底板上方。传感器由致动器转子支撑。导电堆叠部定位在间隔环上方。导线将传感器电连接到导电堆叠部。多个通孔延伸穿过所述间隔环并延伸到所述配电基板，从而允许所述传感器和所述配电基板之间的电连通，同时使得所述传感器和致动器转子能够竖直移位。
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来源：市场资讯
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