海珀材料申请半导体薄膜沉积在线厚度测量系统专利,实现自动化精准测量
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2026-05-16 18:15:30
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国家知识产权局信息显示,海珀(滁州)材料科技有限公司申请一项名为“一种半导体薄膜沉积的在线厚度测量系统”的专利,公开号CN122039007A,申请日期为2026年1月。

专利摘要显示,本发明公开了一种半导体薄膜沉积的在线厚度测量系统,涉及厚度测量装置技术领域。本发明包括,主体结构,包括底板,位于底板上方的调节板、位于调节板上方的支撑板;自动检测结构,包括支撑板外侧的行程架、位于底板上端一侧的电机一、位于电机一输出端的螺杆一、螺纹套接于螺杆一外壁且一端与行程架外壁连接的螺母一、位于行程架一端的电机二、位于电机二输出端且转动安装于行程架内部的螺杆二、螺纹套接于螺杆二外壁的螺母二、位于螺母二下端的行程框。本发明通过设置负压吸附固定结构、多维移动自动检测机构及可调节夹板,解决了半导体薄膜沉积厚度人工检测精度低、效率差的问题,实现自动化精准测量。

天眼查资料显示,海珀(滁州)材料科技有限公司,成立于2019年,位于滁州市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,海珀(滁州)材料科技有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目5次,专利信息41条,此外企业还拥有行政许可6个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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