亚芯半导体申请钼钛合金材料制备方法专利，最终坯锭烧结过程中不易开裂_资讯

亚芯半导体申请钼钛合金材料制备方法专利，最终坯锭烧结过程中不易开裂

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2026-05-09 13:59:12

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国家知识产权局信息显示，亚芯半导体材料（江苏）有限公司申请一项名为“一种钼钛合金材料的制备方法及应用”的专利，公开号CN121992236A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及钼钛合金材料技术领域，尤其涉及一种钼钛合金材料的制备方法及应用，一种钼钛合金材料的制备方法，包括以下步骤：步骤1、采用球磨机将钼粉和钛粉在惰性气体保护下进行充分混合；步骤2、将混合粉末通过加压成型，形成坯锭；步骤3、坯锭在惰性气体保护下加热烧结；步骤4、烧结后的致密合金块通过锻造、轧制或挤压加工成产品；本发明采用的制备的钼钛合金材料，制备过程中，钼粉和钛粉通过去离子水处理后，能够除去表面的一些杂质，且钼粉和钛粉被水包裹后，表面不易积聚氧气，后续球磨过程中，能够有效的避免氧气被夹在钼粉和钛粉之间，钼粉和钛粉不易被氧化，最终坯锭烧结过程中不易开裂，产品的品质有保障。

天眼查资料显示，亚芯半导体材料（江苏）有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，亚芯半导体材料（江苏）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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