新京报贝壳财经讯 5月8日,据港交所披露,江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称“芯德半导体”)向港交所提交上市申请书,华泰国际为独家保荐人。芯德半导体曾于2025年10月31日向港交所递表。招股书显示,芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商,主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
上一篇:高通年底或推出四档旗舰芯片 含双版本2nm旗舰产品
下一篇:亚芯半导体申请钼钛合金材料制备方法专利,最终坯锭烧结过程中不易开裂