5月6日早盘，A股三大指数提振，芯片板块行情亮眼。芯片ETF东财（159599）走高，早盘收涨9%，多只成分股强势上涨，海光信息、江波龙涨停。

其背后，存储芯片作为数字经济核心基础设施，正迎来AI算力需求爆发与技术迭代的黄金增长期。AI 大模型训练与推理对HBM 高带宽内存、DDR5、高密度 NAND需求呈指数级提升，存储芯片供需持续偏紧，价格进入上行通道。

在外部，全球 AI 硬件技术同步加速迭代，2026年4月22日，Google Cloud Next 26大会上正式发布了第八代自研AI芯片TPU 8t及TPU 8i，新一代 TPU 芯片分设训练与推理架构，进一步推动 AI 硬件技术升级。全球 AI 芯片进入专业化、场景化竞争新阶段，进一步推动 AI 硬件技术升级，带动半导体设计、先进封装、散热材料全链景气上行。

在国内，算力产业同步进入高速发展期，AI 成为半导体周期向上的核心驱动力，带动设计、制造、封测及上游设备材料全链景气。AI PCB 上游、液冷技术等细分领域因算力需求爆发迎来增长窗口。4月24日，新一代大模型DeepSeek-V4正式发布并开源，寒武纪、摩尔线程等快速完成适配，国产算力生态走向成熟。其中华为昇腾通过 kernel 融合与多流并行技术，大幅优化 DeepSeek‑V4 推理性能，即将上市的昇腾 950 超节点可显著降低大模型部署成本，加速AI应用规模化落地。

多重利好推动下，国产芯片正从“跟跑”、“并跑”迈向“领跑”，国内算力紧缺持续倒逼国产替代提速，推理芯片率先受益，国产GPU/ASIC供给能力快速增强。尽管当前国产单芯片性能与国际顶尖水平仍存差距，但在政策支持、生态完善、需求刚性共同驱动下，国产芯片放量节奏显著加快，设计、制造、封测、设备材料全环节突破可期。

芯片ETF东财（159599）跟踪的标的为中证芯片产业指数（H30007.CSI），该指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本,以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。

风险提示：

指数过往表现不代表未来，中国证券市场成立时间较短，上述展示不能作为投资收益保证，亦不作为投资建议中证芯片产业指数由中证指数有限公司（“中证”）编制和计算，其所有权归属中证及/或其指定的第三方。中证对于标的指数的实时性、准确性、完整性和适用性不作任何明示或暗示的担保，不因标的指数的任何延迟、缺失或错误对任何人承担责任（无论是否存在过失）。中证对于跟踪标的指数的产品不作任何担保、背书、销售或推广，中证不承担与此相关的任何责任。

以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。