智昇芯测取得电子测试装置专利，提高测试性能的准确性_资讯

智昇芯测取得电子测试装置专利，提高测试性能的准确性

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2026-05-06 15:43:46

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国家知识产权局信息显示，智昇芯测半导体(上海)有限公司取得一项名为“电子测试装置”的专利，授权公告号CN224203327U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，一种电子测试装置包含一测试台、一电路载板、一环状弹性结构、一探针模块及一气道组。电路载板承载并电连接一待侧物。环状弹性结构夹合于测试台与电路载板之间，使得环状弹性结构的内部空间于测试台与电路载板之间成为密闭状。探针模块位于测试台上，且部分地伸入内部空间，且连接电路载板。气道组位于测试台上，且接通内部空间。当通过气道组对内部空间抽真空，从而带动电路载板朝测试台压缩环状弹性结构及内部空间时，电路载板压合且电连接探针模块，如此能够让检测载板准确且平整地垂直下降，精准完成探针头的探针与检测载板的导电接点的对位，提高测试性能的准确性。

天眼查资料显示，智昇芯测半导体(上海)有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，智昇芯测半导体(上海)有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

电路弹性电子测试装置环状性能探针专利智昇芯气道组载板测试台

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