上海矽加半导体申请晶圆磨削控制系统及方法专利，有效避免研磨组件打滑引起的电流报警_资讯

上海矽加半导体申请晶圆磨削控制系统及方法专利，有效避免研磨组件打滑引起的电流报警

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2026-08-17 14:54:32

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国家知识产权局信息显示，上海矽加半导体有限公司申请一项名为“晶圆磨削控制系统及晶圆磨削控制方法”的专利，公开号CN122559820A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，一种晶圆磨削控制系统及晶圆磨削控制方法，晶圆磨削控制系统包括：工作台、主轴、进给装置、研磨组件、控制单元；控制单元包括PID控制模块及驱动模块；PID控制模块配置为根据实时通过主轴的驱动电流、主轴的转速及进给装置设定的进给速度，通过PID控制算法输出第一进给速度；驱动模块配置为控制主轴的转速及以PID控制模块输出的第一进给速度控制进给装置的进给速度。本申请提供的晶圆磨削控制系统，通过实时监控通过主轴的驱动电流，并采用PID控制算法动态调节进给装置的进给速度，使对晶圆的磨削过程始终保持在稳定、高效的工况下，有效避免研磨组件打滑引起的电流报警，提高生产效率及产品良率。

天眼查资料显示，上海矽加半导体有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海矽加半导体有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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