马维尔以色列申请具有顶侧存储器模块的IC封装专利，实现IC封装与存储器模块的电耦合
创始人
2026-05-06 13:14:25
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国家知识产权局信息显示，马维尔以色列（M.I.S.L.）有限公司申请一项名为“具有顶侧存储器模块的IC封装”的专利，公开号CN121985843A，申请日期为2020年6月。
专利摘要显示，一种印刷电路板（PCB）系统包括第一印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）封装和存储器模块。IC封装包括：i）封装衬底，ii）电耦合到封装衬底的顶表面的主IC芯片，iii）设置在封装衬底的底表面上并电耦合到第一PCB的第一接触结构，以及iv）设置在封装衬底的顶表面上的第二接触结构。存储器模块包括i）第二PCB，ii）设置在第二PCB上的一个或多个存储器IC芯片，以及iii）设置在第二PCB的底表面上的第三接触结构。内插器将IC封装的第二接触结构与存储器模块的第三接触结构电耦合。
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