中欣晶圆申请利用24寸热场拉制多根6英寸重掺晶棒专利，拉制的晶棒头、尾电阻率一致性佳_资讯

中欣晶圆申请利用24寸热场拉制多根6英寸重掺晶棒专利，拉制的晶棒头、尾电阻率一致性佳

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2026-04-08 14:33:30

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国家知识产权局信息显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“利用24寸热场拉制多根6英寸重掺晶棒的方法”的专利，公开号CN121802540A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供一种利用24寸热场拉制多根6英寸重掺晶棒的方法，涉及小尺寸单晶硅晶棒拉制技术领域，首先基于24寸热场的MCZ工艺中，预设等径过程中不同等径长度的晶棒拉速、晶体转速、坩埚转速；其中：晶棒拉速设定值为0.68mm/min‑1.3mm/min，晶体转速设定值为12rpm‑16rpm，坩埚转速设定值为0.5rpm‑4rpm，然后在等径拉晶过程中，根据预设不同等径长度的晶棒拉速、晶体转速及坩埚转速进行多根晶棒拉制；在MCZ工艺中，通过“强磁场、低拉速、特定晶体转速与坩埚转速比”进行协同，使得热场内的复杂热对流受到抑制，掺杂均匀性佳，进而拉制的晶棒头、尾电阻率一致性佳，波动范围小。

天眼查资料显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2015年，位于银川市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息380条，此外企业还拥有行政许可25个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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