安靠科技申请半导体封装及其制造方法专利，提供包括在其多个侧面上的屏蔽的半导体封装_资讯

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2026-04-03 19:28:48

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国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体封装以及其制造方法”的专利，公开号CN121793827A，申请日期为2019年1月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体封装以及其制造方法。作为非限制性实施例，本发明的各种态样提供半导体封装以及其制造方法，其包括在其多个侧面上的屏蔽。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造方法显示市场投资半导体安靠包括专利限制性摘要态样非限制性

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