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晋华集成电路申请半导体器件专利，提升半导体器件的制作良率

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2026-08-19 00:21:28

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国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件”的专利，公开号CN122602493A，申请日期为2023年3月。

专利摘要显示，本发明公开了半导体器件，半导体器件包括衬底、多条字线、电介质层以及多条位线。衬底包括有源结构与浅沟渠隔离，字线埋设在衬底内并分别与有源结构、浅沟渠隔离交错。电介质层设置在衬底上，覆盖字线的顶面。位线朝着第一方向延伸在衬底上，其中，位线包括第一位线、第二位线和第三位线，第三位线设置在第一位线与第二位线之间；其中，沿第三方向，第一位线、第二位线、第三位线分别具有第一线宽、第二线宽、第三线宽，第一线宽大于第三线宽，第三线宽大于第二线宽，第三方向与第二方向垂直。通过设置第一位线作为虚设位线，以在光刻制作工艺进行时维持整体相同的光通量，并提升半导体器件的制作良率。

天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1043条，此外企业还拥有行政许可86个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示电介质字线投资方向位线良率集成电路专利器件半导体电介衬底

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