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荣芯半导体申请半导体结构及其制作方法专利，提高半导体结构的信号稳定性

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2026-04-03 19:28:16

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国家知识产权局信息显示，荣芯半导体（淮安）有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法”的专利，公开号CN121772719A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构及其制作方法。该半导体结构及其制作方法中，在介质层上形成钝化层，钝化层覆盖介质层上的顶部金属层；在钝化层上形成具有互连孔开口的掩膜层；以掩膜层为掩膜刻蚀钝化层，形成与互连孔开口位置对应的第一通孔，第一通孔贯穿钝化层且露出顶部金属层；对掩膜层进行修整，扩大互连孔开口并露出第一通孔边缘的部分钝化层；再次以掩膜层为掩膜，刻蚀钝化层的顶部并停止在钝化层中，在第一通孔上形成第二通孔，第二通孔的宽度大于第一通孔的宽度，第二通孔和第一通孔连接形成上宽下窄的互连孔。这样形成上宽下窄的互连孔可以降低互连孔的填充难度，并可以提高钝化层的厚度，提高半导体结构的信号稳定性。

天眼查资料显示，荣芯半导体（淮安）有限公司，成立于2021年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本750000万人民币。通过天眼查大数据分析，荣芯半导体（淮安）有限公司参与招投标项目17次，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可40个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资淮安通孔信号导体荣芯结构专利钝化层半导体掩膜

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