迪卡特取得芯片包装定位装置专利，确保整体的包装效果_资讯

迪卡特取得芯片包装定位装置专利，确保整体的包装效果

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2026-04-03 19:27:19

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国家知识产权局信息显示，昆山迪卡特精密电子有限公司取得一项名为“一种芯片包装定位装置”的专利，授权公告号CN224075836U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片包装技术领域，且公开了一种芯片包装定位装置，用于限制芯片托盘的位置，包括：定位结构，所述定位结构包括基座，所述基座的上表面设置有第一挡块和第二挡块，且基座的下表面固定安装有底柱，所述第一挡块的下表面固定安装有T型块。该芯片包装定位装置，通过设置定位结构用于限制芯片托盘的位置，用户只需将芯片托盘放置在基座上的第一挡块与第二挡块所形成的空间内部，由于基座可预先安装在机械手的预定位置上，并且在第一挡块和第二挡块的限制下，可在芯片托盘放置在基座上后，将芯片托盘的中心与基座的中心对准，避免机械手后续安放芯片出现偏差，确保整体的包装效果。

天眼查资料显示，昆山迪卡特精密电子有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1010万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山迪卡特精密电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

卡特投资整体基座定位芯片装置包装托盘专利挡块

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