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志浩航精密取得芯片老化测试液冷结构专利，能够加热封盖

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2026-04-03 19:25:56

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国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片老化测试用的液冷结构”的专利，授权公告号CN224081662U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片老化测试技术领域，公开了一种芯片老化测试用的液冷结构，包括：封盖、加热源、散热片、流体流动腔、水流口和底板。封盖，封盖的底端设有密封槽，密封槽的底端设为开口端；加热源，设置于封盖，加热源用于加热封盖；散热片，散热片的顶端设有微流道，微流道自散热片伸进密封槽，散热片的底端封盖密封槽的开口端；流体流动腔，由密封槽的内壁以及散热片伸进且封盖所述密封槽的端部界定；水流口，包括进水口和出水口，设置于封盖，且进水口和出水口均与流体流动腔导通；底板，设置于散热片的底部，底板用于盛放芯片，且芯片设置在散热片和底板之间。

天眼查资料显示，湖南志浩航精密科技有限公司，成立于2021年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南志浩航精密科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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