畅思得电子取得无线模块外壳铝补剂修复装置专利，提高了修复效率和质量_资讯

畅思得电子取得无线模块外壳铝补剂修复装置专利，提高了修复效率和质量

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2026-04-01 09:16:22

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国家知识产权局信息显示，深圳市畅思得电子设备维护有限公司取得一项名为“一种无线模块外壳铝补剂修复装置”的专利，授权公告号CN224059668U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种无线模块外壳铝补剂修复装置，涉及外壳铝补剂修复装置领域。本实用新型包括修复装置，所述修复装置包括主架体，所述主架体呈“C”形结构设置修复装置主架体、操作口、第一夹持螺栓、第一夹持片、钢片，装置采用“C”形主架体设计，设有操作口便于添加铝补剂，通过第一夹持螺栓和第一夹持片实现钢片的快速夹持固定，装置还配备四组固定机构，每组包括螺纹套筒和调节螺杆，用于夹持模块外壳其他翅片，提供稳定支撑，夹持座、第二夹持螺栓和第二夹持片进一步增强夹持稳定性，该装置结构简单，操作便捷，夹持稳定可靠，有效解决了现有技术中人工烦琐安装的问题，提高了修复效率和质量，降低了对人工操作的依赖和成本。

天眼查资料显示，深圳市畅思得电子设备维护有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市畅思得电子设备维护有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资操作电子外壳提高了装置模块畅思得专利铝补剂深圳市主架体

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