韦达半导体取得半导体叠压生产设备专利，提高材料压合时的精度_资讯

韦达半导体取得半导体叠压生产设备专利，提高材料压合时的精度

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2026-04-01 05:54:37

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国家知识产权局信息显示，江苏韦达半导体有限公司取得一项名为“一种半导体叠压生产设备”的专利，授权公告号CN224069073U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体是一种半导体叠压生产设备，包括叠压机机体，转动组件设置于叠压机机体内侧；下料组件固定安装于叠压机机体内部下表面，检测组件固定安装于叠压机机体内部上表面，所述检测组件包括支撑架，所述滑轨内部滑动连接有限位板，所述限位板上表面一端处固定嵌入安装有压力传感器。本实用新型中，通过上压盘上方的法兰抵住压力传感器检测压合的压力，同时在压力较大时，使限位板抵住法兰下方，对上压盘的最大下移距离进行限制，从而避免液压缸的精度下降导致的压力过大损坏材料，提高材料压合时的精度，且通过下压盘下移后翻转，将压合后的材料往一侧翻转，使压合后的材料更便于流畅排出。

天眼查资料显示，江苏韦达半导体有限公司，成立于2018年，位于扬州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏韦达半导体有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可98个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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