赛峰航空申请电子板封装方法专利，实现电子元器件与连接器的分步覆盖封装
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2026-08-19 09:34:24
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国家知识产权局信息显示，赛峰航空系统公司申请一项名为“封装方法及通过该方法封装的组件”的专利，公开号CN122603046A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种电子板的封装方法，所述电方法包括：至少一个电子元器件（3）；以及至少一个连接器（4），该连接器具有至少一个与印刷电路（2）电连接的第一部分（5）；且该方法至少包括：第一包覆成型步骤：用第一覆盖层（8）覆盖印刷电路（2）的至少一部分及电子元器件（3）；第一冷却步骤：冷却第一覆盖层（8）；第二包覆成型步骤：用第二覆盖层（9）覆盖第一覆盖层（8）及连接器（4）的第一部分（5）；第二冷却步骤：冷却第二覆盖层（9）。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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