谙邦半导体申请顶针构件及等离子体处理设备专利，有效避免了反复旋拧导致的螺纹滑丝问题_资讯

谙邦半导体申请顶针构件及等离子体处理设备专利，有效避免了反复旋拧导致的螺纹滑丝问题

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2026-03-28 22:51:21

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国家知识产权局信息显示，上海谙邦半导体设备有限公司申请一项名为“一种顶针构件及等离子体处理设备”的专利，公开号CN121752029A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种顶针构件及等离子体处理设备，包括固定基座、支撑杆、顶针本体、支撑部和卡接凸起部，固定基座设于工艺腔体的内壁上，固定基座从顶端面向底端面并沿其轴向凹陷有安装槽；支撑杆同轴活动设于安装槽内；支撑部活动设于安装槽内，支撑部上设置有安装孔、第一凹陷部和第二凹陷部；卡接凸起部设于支撑杆的周向侧壁上，卡接凸起部沿第一凹陷部向下运动到与第二凹陷部正对时，旋拧顶针本体，使顶针本体卡接凸起部旋入第二凹陷部内，以固定顶针本体；本发明通过非螺纹的连接方式，有效避免了反复旋拧导致的螺纹滑丝问题，确保了顶针能够精确复位至预设位置。

天眼查资料显示，上海谙邦半导体设备有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海谙邦半导体设备有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

顶针上海设备处理等离子体导体支撑杆构件专利螺纹基座本体

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