乾照光电申请倒装LED芯片专利，提高倒装LED芯片的发光效率_资讯

乾照光电申请倒装LED芯片专利，提高倒装LED芯片的发光效率

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2026-03-28 18:40:13

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国家知识产权局信息显示，厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“倒装LED芯片、显示模组及倒装LED芯片的制备方法”的专利，公开号CN121751840A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请公开了倒装LED芯片、显示模组及倒装LED芯片的制备方法，涉及发光二极管技术领域，该倒装LED芯片包括第一衬底，第一衬底的第一表面具有多个第一微图形结构，第二表面为出光面，第一衬底的第一表面一侧、沿背离第一衬底的方向设置有透明介质层、键合层和第一外延叠层，且透明介质层的折射率大于第一衬底及键合层的折射率，由此，透明介质层相比于键合层允许更大角度的光线传输，并允许更多更大入射角度的光线入射至第一衬底，再经过第一衬底的第一表面的多个第一微图形结构的散射作用，从而使得最终出射光线的出射角度得以展宽，增大倒装LED芯片的发光角度，并提高倒装LED芯片的发光效率，拓展倒装LED芯片的应用。

天眼查资料显示，厦门乾照光电股份有限公司，成立于2006年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92033.3863万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门乾照光电股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息566条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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