上海浚洁半导体取得一种半导体用的引线框架专利，实现顶板与底板密封连接_资讯

上海浚洁半导体取得一种半导体用的引线框架专利，实现顶板与底板密封连接

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2026-03-28 17:36:55

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国家知识产权局信息显示，上海浚洁半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体用的引线框架”的专利，授权公告号CN224054785U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体用的引线框架包括底板，底板上表面设有内连接框，内连接框的内部放置有半导体芯片，内连接框外立面周向设有底板注胶槽，底板配设有顶板，顶板下表面设有与内连接框适配的外连接框，外连接框内立面周向设有顶板注胶槽，底板注胶槽与顶板注胶槽配合形成空腔，空腔内注有导热胶，顶板两侧设有注胶通道，注胶通道与空腔贯通，注胶通道设有注胶口，注胶口位于顶板上表面。通过设置底板注胶槽与顶板注胶槽并配合形成空腔，在空腔内注入导热胶，从而实现顶板与底板密封连接的目的。

天眼查资料显示，上海浚洁半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本222.2222万人民币。通过天眼查大数据分析，上海浚洁半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息10条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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