公司互动丨这些公司披露在半导体等方面最新情况
创始人
2026-08-19 22:48:45
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8月19日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在半导体等方面最新情况：
【AI】
上海钢联：在AI领域已自主布局“钢联宗师”模型、MyClaw等产品
【半导体】
江苏神通：神通半导体真空控压蝶阀已向国内龙头衬底厂及光纤厂稳定批量供货
德固特：公司目前没有半导体相关的布局或者规划
【电子】
京东方A：公司OLED业务仍面临较大经营压力
盈方微：公司尚未取得长鑫科技的授权代理
金禄电子：公司PCB产品可用于商业航天和人形机器人领域，但非主要应用领域
【电池】
利元亨：固态电池设备业务全面转向客户验证与小规模交付阶段
三安光电：公司生产的砷化镓多结太阳能电池已应用于商用卫星电源等领域
【化工】
元力股份：公司超级电容炭已实现规模化量产与销售
【其他】
恒为科技：公司OCS交换机目前尚无订单
南方泵业：正按既定计划稳步推进液冷相关业务
露笑科技：8英寸碳化硅衬底片已形成销售
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