推理芯片初创公司Etched Inc.今日宣布，继数周前完成由英伟达参与的3亿美元融资后，又额外获得7亿美元投资。

本轮融资由投资公司Jane Street领投，Kleiner Perkins、Sequoia、Andreessen Horowitz、Tiger Global、Bain Capital Ventures等多家机构跟投。此次融资使Etched的估值翻倍有余，达到210亿美元。

Etched成立于2021年，最初致力于设计针对特定AI模型优化的芯片，此后转型为支持多种模型架构的推理加速器研发商。据该公司介绍，其首款原型芯片已于今年早些时候在台湾积体电路制造公司（台积电）的生产线上正式下线。随后，本轮领投方Jane Street也成为Etched的首位客户。

Jane Street上个月已在其数据中心部署了搭载Etched芯片的机架。与此同时，Etched在加利福尼亚州圣何塞总部自建了一个2兆瓦的AI集群，供潜在客户测试其芯片性能。

AI加速器的性能与其运行时产生的热量密切相关。在执行高负载任务时，芯片运行温度越低，每秒所能完成的计算量就越大。降低芯片工作电压，是有效控制运行温度的重要手段之一。

Etched表示，其芯片内的数学运算模块（即数学优化电路）的工作电压不足大多数AI加速器的一半，这使得该处理器能够提供比竞争对手"高出数倍的FLOPs密度"——FLOPs密度是衡量处理器计算性能的重要指标。

Etched并未透露其低电压数学运算模块的具体实现方式。大语言模型在推理过程中主要涉及两类数学运算：点积计算和矩阵乘法。这些数学运算模块应针对上述任务进行了专项优化。

点积计算将两组数字合并为单一数值，这类运算是Transformer架构中注意力机制的核心支撑。矩阵乘法则涉及可视化为数字表格的数学结构，不仅被大语言模型的注意力机制所采用，也广泛应用于其他模型组件。

Etched以定制化机架的形式交付其芯片产品。该设计的一大亮点在于自研互连技术，用于连接机架内的各颗芯片。据《华尔街日报》报道，在某些通信任务上，竞争对手的芯片需耗时4000毫秒才能完成，而Etched的互连技术仅需700毫秒。

此外，Etched的机架设备还集成了多项自研组件，包括用于将芯片热量导入冷却液循环系统的定制冷板，以及用于优化机架供电的专有电压调节模块。

"从零开始，我们花了三年时间交付了第一个机架，"Etched联合创始人兼首席执行官加文·乌伯蒂表示，"下一个将会快得多。"

Q&A

Q1：Etched公司的芯片有什么技术优势？

A：Etched芯片的核心优势在于其数学运算模块的工作电压不足大多数AI加速器的一半，从而大幅降低芯片运行温度，使处理器能在高负载任务下提供比竞争对手高出数倍的FLOPs密度。此外，Etched还自研了芯片互连技术，可将某些通信任务的耗时从4000毫秒压缩至700毫秒，大幅提升整体系统性能。

Q2：Jane Street为什么会成为Etched的首位客户并领投本轮融资？

A：Jane Street不仅领投了Etched本轮7亿美元融资，还在Etched首款原型芯片下线后率先签约成为其首位客户，并于上个月在自家数据中心部署了搭载Etched芯片的机架。这表明Jane Street对Etched技术的实际性能较为认可，并愿意在早期阶段进行战略性押注。

Q3：Etched的芯片产品是怎么交付给客户的？

A：Etched以定制化机架的形式交付芯片产品，机架中集成了自研芯片互连技术、定制冷板以及专有电压调节模块。潜在客户可通过Etched位于加利福尼亚州圣何塞总部的2兆瓦AI集群，提前测试芯片性能。