ASML申请多节距SEM套刻标记和缝合区域算法专利，确定半导体制造中的缝合套刻和其他量测参数_资讯

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2026-03-27 02:17:36

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国家知识产权局信息显示，ASML荷兰有限公司申请一项名为“多节距SEM套刻标记和缝合区域算法”的专利，公开号CN121729645A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，公开了用于确定半导体制造中的缝合套刻和其他量测参数的改进系统和方法。所述系统和方法可以包括获取检查系统的单个视场内的多个套刻标记的测量图像；单独调谐针对每个套刻标记的所述测量图像的所述图像处理算法参数，以确定每个套刻标记的测量值；以及比较所述测量值以确定所述缝合套刻或其他量测参数。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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