截至2026年8月19日收盘,东微半导(688261)报收于69.9元,下跌8.15%,换手率6.75%,成交量8.24万手,成交额6.07亿元。
当日关注点
8月19日主力资金净流出2862.16万元,占总成交额4.72%;游资资金净流入1007.2万元,占总成交额1.66%;散户资金净流入1854.96万元,占总成交额3.06%。
公司公告汇总苏州东微半导体股份有限公司2026年半年度报告摘要
公司总资产3,371,554,024.73元,较上年度末增长8.09%;归属于上市公司股东的净资产3,023,827,649.33元,较上年度末增长2.27%。营业收入736,433,420.21元,同比增长19.58%;利润总额112,408,030.91元,同比增长389.98%;归母净利润106,301,799.14元,同比增长285.41%;扣非归母净利润689,195.73元,同比下降92.91%。经营活动现金流量净额-129,303,928.74元。加权平均净资产收益率3.54%,基本每股收益0.87元/股,研发投入占营收比例7.56%。
688261_2026年_半年度报告_合并报告
报告期为2026年1月1日至6月30日;公司代码688261,简称东微半导;报告未经审计;无重大诉讼、仲裁事项;无控股股东及其他关联方非经营性占用资金;无违规担保;2026年7月启动向不特定对象发行可转换公司债券预案,尚待交易所审核及证监会注册。
苏州东微半导体股份有限公司关于公司2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告
募集资金净额200,655.66万元;截至2026年6月30日,累计投入募投项目198,901.03万元;期末募集资金余额2,358.20万元;使用部分超募资金永久补充流动资金;未发生募投项目变更、置换或闲置资金补充流动等情况;专户存储规范,使用及披露符合监管要求。
苏州东微半导体股份有限公司关于2026年第二季度计提资产减值准备的公告
计提信用减值损失3,405,469.92元,主要为应收账款坏账损失;计提资产减值损失15,313,861.49元,主要为存货跌价损失;合计18,719,331.41元;减少合并报表利润总额18,719,331.41元;未经审计,以年度审计结果为准。
苏州东微半导体股份有限公司关于2026年“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
实现营业收入7.36亿元,同比增长19.58%;归母净利润10,630.18万元,同比增长285.41%;完成对深圳慧能泰半导体科技有限公司控股权收购并纳入合并报表;研发费用5,565.28万元,同比增长31.78%;超级结MOSFET、TGBT、SiC器件等产品取得技术进展;2026年7月8日完成2025年度权益分派,每股派现0.0754元(含税)。
苏州东微半导体股份有限公司关于会计政策变更的公告
依据财政部《企业会计准则解释第20号》(财会〔2026〕7号)变更会计政策;自2026年6月4日起施行;不追溯调整以前年度;对公司财务状况、经营成果和现金流量无重大影响;不损害公司及股东权益;无需提交董事会及股东大会审议。
致同会计师事务所(特殊普通合伙)关于苏州东微半导体股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告
前次募集资金净额200,655.66万元;截至2026年6月30日,累计使用198,901.03万元,尚未使用2,358.20万元,占总额1.18%;募集资金用于超级结与屏蔽栅功率器件产业化、新结构功率器件研发、研发工程中心建设及科技与发展储备资金;部分项目实际投资与承诺存在差异,节余资金已按规定补充流动资金;无募投项目变更或对外转让;使用情况与定期报告披露一致。
苏州东微半导体股份有限公司前次募集资金使用情况报告
截至2026年6月30日,前次募集资金净额200,655.66万元,累计使用198,901.03万元;投资项目包括超级结与屏蔽栅功率器件产业化、新结构功率器件研发、研发工程中心建设及科技与发展储备资金;研发工程中心建设项目已结项,节余资金用于补充流动资金;超募资金用于永久补充流动资金及回购股份;期末募集资金专户余额23,581,989.67元。
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