惠存半导体申请倒装芯片堆叠封装结构专利，提高封装后的环境可靠性与电磁抗干扰能力_资讯

惠存半导体申请倒装芯片堆叠封装结构专利，提高封装后的环境可靠性与电磁抗干扰能力

创始人

2026-03-27 02:17:24

0次

国家知识产权局信息显示，深圳市惠存半导体有限公司申请一项名为“一种倒装芯片的堆叠封装结构”的专利，公开号CN121729131A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种倒装芯片的堆叠封装结构，包括基板组件、多个芯片组件和多个支撑组件；多个所述芯片组件沿第一方向依次堆叠设置，其中一所述芯片组件倒装焊接在基板组件沿第一方向的表面，多个所述芯片组件的平面投影尺寸沿第一方向由靠近基板组件逐层向远离基板组件的方向逐渐增大。该倒装芯片的堆叠封装结构通过将多个芯片组件沿第一方向依次堆叠，并使其平面投影尺寸向远离基板组件逐层增大，有效改善封装时封装材料的流动环境，减轻模封时对位于相对下层芯片组件边缘的冲刷，并降低湿气侵入路径，从而提高封装后的环境可靠性与电磁抗干扰能力，还通过支撑组件有效提高了封装和使用的稳定性。

天眼查资料显示，深圳市惠存半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市惠存半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业电磁投资方向芯片可靠性组件结构专利深圳深圳市基板

上一篇：全球半导体万亿规模节点或提前四年到来，中微公司发布半导体关键工艺新产品抢占先机

下一篇：ASML申请多节距SEM套刻标记和缝合区域算法专利，确定半导体制造中的缝合套刻和其他量测参数

惠存半导体申请倒装芯片堆叠封装结构专利，提高封装后的环境可靠性与电磁抗干扰能力

相关内容

热门资讯