国家知识产权局信息显示，沈阳兴华航空电器有限责任公司申请一项名为“一种多层结构优化的EMC增强风机控制电路板”的专利，公开号CN121728662A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及风机电机控制技术领域，尤其为一种多层结构优化的EMC增强风机控制电路板，应用于三相小型无刷直流轴流风机，包括电路结构优化模块、8层叠层结构模块及LAYOUT抗干扰模块；所述电路结构优化模块将电路板按1:1比例划分为高频区域与低频区域，高频区域布局工作频率10KHz~24MHz的控制电路与电源电路，低频区域布局工作频率10Hz~600Hz的驱动电路、功能电路及采样电路，两区域之间设有宽度≥2mm的接地覆铜物理隔离带。本发明的一种多层结构优化的EMC增强风机控制电路板，解决现有风机控制电路板电磁兼容性差、辐射与传导干扰超标的问题，可通过GJB 151B‑2013中CE102、CE107及RE102试验项目，提升电路稳定性与风机鲁棒性，适用于航天航空、工业、电力系统等电磁环境复杂的领域。

天眼查资料显示，沈阳兴华航空电器有限责任公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14187.8131万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳兴华航空电器有限责任公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1024次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息2002条，此外企业还拥有行政许可31个。

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来源：市场资讯