中微半导体申请半导体处理系统专利，可较大程度降低腔体加工难度和加工成本_资讯

中微半导体申请半导体处理系统专利，可较大程度降低腔体加工难度和加工成本

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2026-03-25 04:49:07

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国家知识产权局信息显示，中微半导体（上海）有限公司申请一项名为“半导体处理系统”的专利，公开号CN121712302A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体处理系统，包括：横截面呈三角形的适配器；第一传送室的第一侧壁连接到适配器并气体联通，第二侧壁连接到第一连接腔；多个制程处理室，与适配器的外壁和第一传送室至少一个第三侧壁连接，每个制程处理室与适配器和第一传送室的第三侧壁之间还包括一个第一狭缝阀；其中第一连接腔、第一传送室的横截面整体呈长方形，第一连接腔的内部靠近第一传送室处设置有两个第二狭缝阀；机械手臂，设置在第一传送室内；机械手臂用于将待处理基材传送于各个制程处理室之间；两个第二狭缝阀与适配器外壁上的两个第一狭缝阀的位置和倾斜角度对应，使得机械手臂可以沿对称的线路穿过第一狭缝阀和第二狭缝阀。本发明可较大程度降低腔体加工难度和加工成本，实现系统灵活组合，提高基片传送效率。

天眼查资料显示，中微半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体（上海）有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目20次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可65个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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