盛吉盛半导体申请分区控温系统专利，能够实现对晶圆的分区控温_资讯

盛吉盛半导体申请分区控温系统专利，能够实现对晶圆的分区控温

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2026-03-24 07:56:39

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国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种分区控温系统及其控温方法”的专利，公开号CN121700370A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种分区控温系统及其控温方法，涉及半导体技术领域。该分区控温系统包括静电吸盘、第一流道、第二流道、第一控温组件和第二控温组件。静电吸盘设置有第一区域和第二区域，第一流道和第二流道均安装于静电吸盘内，其中，第一流道设置于第一区域，第二流道设置于第二区域，第一控温组件与第一流道连通，第二控温组件与第二流道连通，第一控温组件用于向第一流道通入第一预设温度的第一控温介质，第二控温组件用于向第二流道通入第二预设温度的第二控温介质。本发明提供的分区控温系统能够实现对晶圆的分区控温，纠正晶圆的翘曲变形，保证沉积均匀性，并且取消电热丝的使用，避免电磁干扰，提高控温精度。

天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司参与招投标项目6次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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