网通社快报3月22日,特斯拉CEO埃隆·马斯克透露,将联合SpaceX在美国得克萨斯州奥斯汀建设名为Terafab的高端人工智能芯片园区,园区内规划建设两座先进晶圆厂,以满足旗下企业未来的芯片与算力需求。

据项目规划,两座晶圆厂有着明确的功能划分。其中一座晶圆厂专为特斯拉旗下业务服务,主要生产适配电动汽车自动驾驶系统、Optimus人形机器人的定制化芯片;另一座则聚焦太空应用场景,为SpaceX的太空人工智能数据中心生产专用芯片,该类芯片需满足耐高温、抗辐射、适配严苛太空环境的高性能要求。
马斯克强调,当前全球芯片产能远无法匹配其旗下企业未来的发展需求,甚至直言相关业务的最终芯片需求将超过全球现有芯片总产量。这一判断也成为其推动芯片自研自产、建设自有产能的核心动因。
目前,该项目尚未公布具体的建设与投产时间表。根据规划,Terafab园区建成后,年算力产能可达1太瓦,这一规模超过当前美国全国总算力(约0.5太瓦)。
值得关注的是,SpaceX此前并未被纳入该项目的公开披露计划。近期SpaceX已完成对马斯克旗下xAI的全股票收购,合并后的实体正推进上市筹备工作,市场预计其上市目标估值约1.75万亿美元,此次Terafab园区的建设,也将为其太空AI业务布局提供核心硬件支撑。
(图/文 网通社 刘帅)