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利德健康科技申请阵列式空间微球芯片及制备方法和应用专利，可形成结构稳定的芯片承载体系

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2026-03-24 01:58:51

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国家知识产权局信息显示，利德健康科技（广州）有限公司申请一项名为“一种阵列式空间微球芯片及制备方法和应用”的专利，公开号CN121699718A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请属于空间组学芯片技术领域，尤其涉及一种阵列式空间微球芯片及制备方法和应用；本申请提供的空间微球芯片使用通孔膜的阵列分布的圆形通孔作为微球限位区域，圆形通孔的直径和深度与微球匹配，配合规则的阵列分布结构和双面粘附膜，微球在重力或流体铺展作用下进入圆形通孔后被限制于唯一位置，并将圆形通孔通过双面粘附膜粘附在基底上，可形成结构稳定的芯片承载体系，以保证后续吹打、生物反应及载片操作过程中的结构稳定性，避免微球堆叠、位置偏移或脱落风险，从而使得微球铺展落孔效果得到提升，不容易出现落孔缺陷；用于解决现有空间微球芯片容易出现落孔缺陷的技术问题。

天眼查资料显示，利德健康科技（广州）有限公司，成立于2023年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本690.6255万人民币。通过天眼查大数据分析，利德健康科技（广州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业阵列投资利德空间芯片通孔结构专利应用落孔微球附膜

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