两大功率半导体项目迎新进展！_资讯

创始人

2026-03-23 20:19:21

0次

近日，浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程2026年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进封测、存储芯片、光掩膜、半导体材料及设备项目集中入选。

其中涉及功率半导体的项目包括浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2万片碳化硅功率器件晶圆制造项目、杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房等。

浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2万片碳化硅功率器件晶圆制造项目旨在建设碳化硅功率器件晶圆生产线，提升碳化硅芯片产能，满足新能源汽车、光伏储能、充电桩等领域对高性能功率器件的需求。项目建成后，将显著增强瞻芯电子在碳化硅功率半导体领域的供应能力，推动国产碳化硅芯片的产业化进程。

杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房项目位于杭州市钱塘区综合保税区内，该项目于2023年5月28日开工，2024年6月19日完成主体结构结顶，2025年8月完成主体工程及环保设施安装，并于2025年8月20日开始调试。

（文/集邦化合物半导体整理）

<<<欢迎评论区留言或者私信，获取更多化合物半导体相关内容

杭州道浙江省迎新器件大功率项目瞻芯进展导体碳化硅功率半导体晶圆

小马智卡取得电路板防护壳结构专... 国家知识产权局信息显示，北京小马智卡科技有限公司取得一项名为“一种电路板的防护壳结构以及电子设备”的...

意法半导体取得控制电路、集成电... 国家知识产权局信息显示，意法半导体股份有限公司取得一项名为“控制电路、集成电路、电子转换器和方法”的...

中山安亚思电子科技取得PWM控... 国家知识产权局信息显示，中山安亚思电子科技有限公司取得一项名为“PWM控制电路及厨房电器”的专利，授...

金禄电子科技申请超厚铜电路板及... 国家知识产权局信息显示，金禄电子科技股份有限公司申请一项名为“超厚铜电路板及其制作方法”的专利，公开...

精模电子科技取得电容笔充电结构... 国家知识产权局信息显示，精模电子科技（深圳）有限公司取得一项名为“一种电容笔的充电结构”的专利，授权...

南通江海电容器取得化成箔制备工... 国家知识产权局信息显示，南通江海电容器股份有限公司取得一项名为“化成箔的制备工艺及其制备的化成箔”的...

晨晶电子取得电容薄膜压力传感器... 国家知识产权局信息显示，北京晨晶电子有限公司取得一项名为“一种电容薄膜压力传感器”的专利，授权公告号...

华为申请开关电容电路专利，降低... 国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“开关电容电路、开关电容电路的驱动方法、电子设备...

股票行情快报：中航光电（002... 证券之星消息，截至2026年3月24日收盘，中航光电(002179)报收于33.05元，上涨1.44...

股票行情快报：联建光电（300... 证券之星消息，截至2026年3月24日收盘，联建光电(300269)报收于8.08元，上涨1.89%...