四川明泰微电子取得芯片塑封体引脚折弯工装专利，能够对芯片塑封体提供承载和限位_资讯

四川明泰微电子取得芯片塑封体引脚折弯工装专利，能够对芯片塑封体提供承载和限位

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2026-03-23 20:15:07

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国家知识产权局信息显示，四川明泰微电子有限公司取得一项名为“一种芯片塑封体引脚折弯工装”的专利，授权公告号CN224011087U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，一种芯片塑封体引脚折弯工装，包括：工作台、限位组件、折弯组件。工作台上方设有支撑座；限位组件包括两个分别安装于支撑座长度方向两侧且相向移动的限位板，限位板上端均朝外侧倾斜，用于对芯片塑封体两侧限位，限位板之间设有沿竖直方向移动的压板，用于对芯片塑封体上端限位；折弯组件包括设于工作台与支撑座之间并沿竖直方向移动的顶板，顶板长度方向两侧均设有相向移动并且沿竖直方向移动的夹板，夹板位于顶板上方，且至少一部分在竖直方向上的投影重合，用于对芯片塑封体的引脚折弯。顶板底面连接于伸缩杆的移动端，伸缩杆安装于支架上，支架安装于工作台底部。能够对芯片塑封体提供承载和限位，进而保证折弯效果，具有较强的实用性。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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