特斯拉晶圆厂动工 年产能预计1000亿-2000亿颗芯片
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2026-03-22 19:53:38
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3月22日，特斯拉首席执行官马斯克在社交媒体平台发文称，特斯拉已与SpaceX、xAI联合，在美国得州启动2纳米晶圆厂的建设，该晶圆厂预计年产能1000亿-2000亿颗芯片。
三方项目被称为TERAFAB（太拉工厂）。马斯克曾在1月28日特斯拉财报电话会上称，特斯拉需自建晶圆厂以解决3–4年后的供应瓶颈。
马斯克当地时间3月21日就“Terafab”项目召开发布会，称这项旨在最终为机器人、人工智能和太空数据中心制造自有芯片的宏伟计划将落户奥斯汀，并由特斯拉和SpaceX共同运营。马斯克表示，他将首先在奥斯汀建立一座“先进技术晶圆厂”，该厂将配备制造和测试各类芯片所需的全套设备。马斯克表示，尽管半导体行业正在增加产量，但其发展速度仍无法满足他预期的芯片需求。“这个速度远低于我们的预期，”马斯克表示。“”要么我们建造‘太瓦级工厂’，要么我们就没有芯片可用，而我们需要这些芯片，所以我们要建造‘太瓦级工厂’。马斯克的项目目标是未来每年支持1太瓦的计算能力。
来源：读创财经
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