盛美半导体申请电镀设备及电镀方法专利，便于基板在水平电镀工艺中保持正面朝下_资讯

盛美半导体申请电镀设备及电镀方法专利，便于基板在水平电镀工艺中保持正面朝下

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2026-03-21 12:43:20

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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“电镀设备及电镀方法”的专利，公开号CN121700484A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请提出一种电镀设备及电镀方法。电镀设备包括：基板装载端口、前端模块、缓存模块、处理模块、前端机械手和工艺机械手，所述前端机械手用于在所述基板装载端口和所述缓存模块之间传输基板，所述处理模块包括多个工艺腔，所述工艺机械手用于在所述多个工艺腔之间传输基板；所述缓存模块设置在所述前端模块和所述处理模块之间，所述缓存模块包括翻转单元，用于翻转基板以将基板的正面和背面位置互换。本申请在缓存模块设置翻转单元，以将基板进行180°的翻转，便于基板在水平电镀工艺中保持正面朝下。整个工艺过程中仅需将基板翻转两次，就能实现基板的水平电镀，保证了面板级电镀的效果及产品性能。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目175次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息681条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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