展讯半导体申请自动曝光仿真验证方法专利，提高仿真验证效率_资讯

展讯半导体申请自动曝光仿真验证方法专利，提高仿真验证效率

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2026-03-21 12:42:14

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国家知识产权局信息显示，展讯半导体（南京）有限公司申请一项名为“自动曝光仿真验证方法、装置、设备和存储介质”的专利，公开号CN121691659A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种自动曝光仿真验证方法、装置、设备和存储介质。所述方法包括：对多个时序连续的视频帧迭代执行子仿真流程，根据各迭代执行结果确定仿真验证结果，视频帧中包括多帧基于不同曝光参数采集的时序连续的图像；第i次子仿真流程包括：获取目标曝光参数；在i等于1时，目标曝光参数为预设的初始曝光参数，在i大于1时，目标曝光参数为第i‑1次子仿真流程中确定的曝光参数；在第i个视频帧中不存在目标图像的情况下，根据目标曝光参数和第i个视频帧中的各图像生成目标图像，目标图像的曝光参数与目标曝光参数相同；根据目标图像和自动曝光算法确定曝光参数，将目标图像和曝光参数作为迭代执行结果。采用本方法能够提高仿真验证效率。

天眼查资料显示，展讯半导体（南京）有限公司，成立于2016年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4460万美元。通过天眼查大数据分析，展讯半导体（南京）有限公司专利信息701条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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