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涟石芯半导体取得半导体晶圆切割设备专利，提高设备对不同晶圆的适应性

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2026-03-21 12:39:53

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国家知识产权局信息显示，江苏涟石芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆切割设备”的专利，授权公告号CN224011475U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体晶圆切割设备，涉及半导体制造技术领域，包括外壳框架，所述外壳框架的内壁下表面中部转动连接有置料台，所述置料台的左右两侧上方设置有固定组件。本实用新型连接滑板两侧的推动板上的定位轮二在顶紧弹簧的作用下始终与晶圆本体保持接触，当晶圆本体大小不同时，定位轮二会根据晶圆的形状和大小在顶紧弹簧的作用下进行自适应调整，顶紧弹簧的弹性力能够保证定位轮二与晶圆表面紧密贴合，从而实现对不同大小晶圆的稳定固定，有效地解决了现有技术中对于不同大小晶圆无法稳定固定的问题，提高了设备对不同晶圆的适应性，保证了切割过程中晶圆的稳定性，进而提高了切割精度和质量。

天眼查资料显示，江苏涟石芯半导体有限公司，成立于2024年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏涟石芯半导体有限公司参与招投标项目58次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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