湖南三安半导体取得半导体结构及半导体封装件专利，提高半导体封装的可靠性_资讯

湖南三安半导体取得半导体结构及半导体封装件专利，提高半导体封装的可靠性

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2026-03-21 05:52:40

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国家知识产权局信息显示，湖南三安半导体有限责任公司取得一项名为“半导体结构及半导体封装件”的专利，授权公告号CN224022255U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构及半导体封装件，该半导体结构包括：半导体芯片，具有相背设置的顶面和底面，所述半导体芯片的顶面配置有第一电极焊盘；金属片，设置在所述第一电极焊盘上，所述金属片在俯视视角下呈第一平面图形，所述第一平面图形具有多个拐角，至少一个所述拐角被配置为弧形倒角。本申请能够有效降低芯片失效的概率，提高半导体封装的可靠性。

天眼查资料显示，湖南三安半导体有限责任公司，成立于2020年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南三安半导体有限责任公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目62次，专利信息432条，此外企业还拥有行政许可148个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资配置导体湖南拐角结构专利的可靠性焊盘半导体金属片封装件

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