砾盈科技申请虚实结合的电路板维修诊断方法专利，提升维修效率_资讯

砾盈科技申请虚实结合的电路板维修诊断方法专利，提升维修效率

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2026-03-21 02:08:22

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国家知识产权局信息显示，深圳砾盈科技发展有限责任公司申请一项名为“一种虚实结合的电路板维修诊断方法及其设备、系统”的专利，公开号CN121685888A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种虚实结合的电路板维修诊断方法及其设备、系统。该方法包括：获取视频采集设备采集得到的当前电路板实时视频流，在统一交互界面上显示；获取当前电路板在点位图坐标系下的点位图坐标；从维修学习知识图谱查询获得当前电路板的变换矩阵，根据当前电路板的变换矩阵，将当前电路板在点位图坐标系下的点位图坐标转换，得到当前电路板在视频流像素坐标系下的目标像素点坐标；将当前电路板在视频流像素坐标系下的目标像素点坐标实时叠加到当前电路板实时视频流画面上，在统一交互界面上可视化显示。从而通过增强现实的实时叠加技术，实现信息无缝叠加，实现了真正的所见即所得，提升操作的速度和准确性，提高维修效率。

天眼查资料显示，深圳砾盈科技发展有限责任公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳砾盈科技发展有限责任公司财产线索方面有商标信息14条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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