乾照光电申请LED芯片制备方法专利，提高LED芯片的可靠性_资讯

乾照光电申请LED芯片制备方法专利，提高LED芯片的可靠性

创始人

2026-03-21 02:00:54

0次

国家知识产权局信息显示，江西乾照光电有限公司申请一项名为“一种LED芯片的制备方法及LED芯片”的专利，公开号CN121692874A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种LED芯片的制备方法及LED芯片，涉及发光二极管技术领域，先形成堆叠结构，堆叠结构包括第一衬底和位于第一衬底一侧的外延叠层，外延叠层经过台面刻蚀后在背离第一衬底的一侧具有台面和凹槽；然后，在外延叠层背离第一衬底的一侧形成n层光刻胶层，n≥2，并对n层光刻胶层进行曝光、显影，使得每一层光刻胶层具有开口，开口在第一衬底所在平面的正投影位于凹槽在第一衬底所在平面的正投影内，从而使得n层光刻胶层在凹槽处具有第一光刻图形，以对外延叠层进行深刻蚀形成隔离道；由于台面的边缘被增厚的n层光刻胶层所覆盖，从而保护台面的边缘不被过刻蚀，以便后续在台面边缘沉积的绝缘层平滑，提高LED芯片的可靠性。

天眼查资料显示，江西乾照光电有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西乾照光电有限公司参与招投标项目41次，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可58个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资乾照光电台面芯片外延江西凹槽专利胶层 n层衬底

上一篇：苏州矩阵光电取得两差分2D霍尔集成芯片及其设计方法专利

下一篇：原相科技取得电容式触控面板专利

乾照光电申请LED芯片制备方法专利，提高LED芯片的可靠性

相关内容

热门资讯