国家知识产权局信息显示,松下电子部品(江门)有限公司取得一项名为“一种便于灌封的电容器”的专利,授权公告号CN224020624U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种便于灌封的电容器,包括:外壳、电容芯子和灌封部,电容芯子通过灌封部固定在外壳内;外壳的上端设有与灌封部配合的开口,开口的侧面设有溢流部;溢流部包括容置腔、挡板和缺口,缺口位于挡板的上方,容置腔通过缺口与开口连通,缺口的上表面低于外壳的上表面;外壳内还设有导电部,导电部的一端与电容芯子的极端相连,导电部的另一端延伸至灌封部外。通过设置外壳和灌封部,灌封部通过缺口与容置腔相通,避免灌封部在生产过程中溢出到外壳外,影响电容器的外观,提升便于灌封的电容器的生产效率和良品率;通过设置电容芯子和导电部,电容芯子能通过导电部快速、稳定地连接到灌封部外的设备,提升电容器的稳定性和使用便利性。
天眼查资料显示,松下电子部品(江门)有限公司,成立于1995年,位于江门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本420000万日元。通过天眼查大数据分析,松下电子部品(江门)有限公司参与招投标项目18次,专利信息58条,此外企业还拥有行政许可34个。
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来源:市场资讯