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汇顶科技获得实用新型专利授权：“芯片封装结构和电子设备”

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2026-03-20 14:47:21

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汇顶科技（603160）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构和电子设备”，专利申请号为CN202520174520.8，授权日为2026年3月20日。

专利摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构和电子设备，该芯片封装结构包括芯片、基材层、ACF胶层和密封结构；ACF胶层设置在芯片和基材层之间，芯片和基材层之间通过ACF胶层电连接；密封结构与基材层密封连接，密封结构还位于ACF胶层的外围，用于密封ACF胶层。该芯片封装结构，通过ACF胶层连接芯片和基材层，ACF胶层可以实现定向导电，将芯片与基材层实现电连接。相较于传统的复杂打线方案，本方案良率更高，可靠性更好，同时大幅缩短了电路连接距离，电阻更小，电性表现更好。

今年以来汇顶科技新获得专利授权29个，较去年同期增加了20.83%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了5.54亿元，同比增11.32%。

通过天眼查大数据分析，深圳市汇顶科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目30次；财产线索方面有商标信息85条，专利信息2758条，著作权信息107条；此外企业还拥有行政许可70个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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